Шары для BGA реболлинга 0.25мм 25к штук, SGS тестированные, для восстановления выводов микросхем
- Нет в наличии
- Код: 7000001202
130 ₴
Шары для BGA реболлинга 0.25мм 25к штук
Шары для BGA реболлинга являются незаменимым материалом для восстановления выводов микросхем. Эти качественные шарики припоя от тайваньского производителя Future Hover обеспечивают надежное соединение и долговечность. В каждой банке содержится 25 000 штук, что делает их идеальными для профессионального и любительского использования.
Ключевые возможности
- Диаметр шариков: 0.25 мм
- Состав: Sn 63 / Pb 37
- Количество в упаковке: 25 000 штук
- SGS тестированные и сертифицированные
- Гарантийный срок - 30 дней
- Страна-производитель: Тайвань
Технические характеристики
- Диаметр шарика: 0.25 мм
- Состав: Sn 63 / Pb 37
- Количество в упаковке: 25 000 штук
- Гарантийный срок: 30 дней
- Страна-производитель: Китай
Шары для BGA реболлинга можно использовать в различных сценариях. Например, во время ремонта электроники, когда необходимо заменить поврежденные шары на микросхемах. Или же при проведении обучения и практики по реболлингу, когда важна высокая точность и качество припоя.
Покупая шары для BGA реболлинга в нашем интернет-магазине, вы гарантированно получаете качественный продукт, который прошел все необходимые тестирования и сертификации. Мы предлагаем быструю и надежную доставку, а также возможность ознакомиться с отзывами других клиентов.
Шары для BGA реболлинга 0.25мм 25к штук
```| Пользовательские характеристики | |
|---|---|
| Гарантийный срок | 30 дней |
| Страна-Производитель Товара | Китай |
- Цена: 130 ₴