Шари для BGA реболінгу 0.3мм 25к штук, SGS протестовані, для відновлення виводів мікросхем
- Немає в наявності
- Код: 7000001069
130 ₴
Шари для BGA реболінгу 0.3мм 25к штук
Шари для BGA реболінгу представляють собою високоякісні кульки припою, призначені для відновлення виводів мікросхем. З їх допомогою ви зможете значно підвищити надійність і довговічність електронних пристроїв. Ці шари, виготовлені в Тайвані, мають діаметр 0.3 мм і підходять для різних відновлювальних робіт.
Ключові можливості
- Діаметр кульок: 0.3 мм
- Кількість в упаковці: 25,000 штук
- Склад: Sn 63 / Pb 37
- SGS протестовані та сертифіковані
- Гарантійний термін - 30 днів
- Виробництво: Тайвань
Технічні характеристики
- Матеріал: Припій Sn 63 / Pb 37
- Країна виробництва: Китай
- Гарантія: 30 днів
Уявіть собі, як ви відновлюєте старий, але надійний ноутбук за допомогою цих кульок. Процес реболінгу стає простим і ефектним, а результат радує око! Або скористайтеся ними для ремонту мобільного телефону: тепер ви можете легко повернутися до улюблених додатків після незначного пошкодження.
Шари для BGA реболінгу 0.3мм – це ідеальний вибір для професіоналів і любителів, які цінують якість і надійність. Ми пропонуємо вам купити цей товар в нашому інтернет-магазині за вигідною ціною з швидкою доставкою. Не упустіть можливість замовити високоякісні BGA шари, які вже отримали позитивні відгуки від користувачів!
Шари для BGA реболінгу 0.3мм 25к штук
| Користувальницькі характеристики | |
|---|---|
| Гарантійний термін | 30 днів |
| Країна-Виробник Товару | Китай |
- Ціна: 130 ₴