Шары для BGA реболлинга 0.3мм 25к штук, SGS тестированные, для восстановления выводов микросхем
- Нет в наличии
- Код: 7000001069
130 ₴
Шары для BGA реболлинга 0.3мм 25к штук
Шары для BGA реболлинга представляют собой высококачественные шарики припоя, предназначенные для восстановления выводов микросхем. С их помощью вы сможете значительно повысить надежность и долговечность электронных устройств. Эти шары, произведенные в Тайване, имеют диаметр 0.3 мм и подходят для различных восстановительных работ.
Ключевые возможности
- Диаметр шариков: 0.3 мм
- Количество в упаковке: 25,000 штук
- Состав: Sn 63 / Pb 37
- SGS тестированные и сертифицированные
- Гарантийный срок - 30 дней
- Производство: Тайвань
Технические характеристики
- Материал: Припой Sn 63 / Pb 37
- Страна производства: Китай
- Гарантия: 30 дней
Представьте себе, как вы восстанавливаете старый, но надежный ноутбук с помощью этих шариков. Процесс реболлинга становится простым и эффектным, а результат радует глаз! Или воспользуйтесь ими для ремонта мобильного телефона: теперь вы можете легко вернуться к любимым приложениям после незначительного повреждения.
Шары для BGA реболлинга 0.3мм – это идеальный выбор для профессионалов и любителей, которые ценят качество и надежность. Мы предлагаем вам купить этот товар в нашем интернет-магазине по выгодной цене с быстрой доставкой. Не упустите возможность заказать высококачественные BGA шары, которые уже получили положительные отзывы от пользователей!
Шары для BGA реболлинга 0.3мм 25к штук
```| Пользовательские характеристики | |
|---|---|
| Гарантийный срок | 30 дней |
| Страна-Производитель Товара | Китай |
- Цена: 130 ₴