Флюс для BGA реболлинга RMA-223, 10см3, гелеобразный, объем 10 куб. см
- Нет в наличии
- Код: 7000001143
30 ₴
Минимальная сумма заказа на сайте — 100 ₴
Флюс для BGA реболлинга RMA-223, 10см3
Флюс для BGA реболлинга RMA-223 – это гелеобразный паяльный флюс, идеально подходящий для использования при BGA пайке. Он обеспечивает надежное соединение и улучшает качество пайки, а также обеспечивает легкость работы с компонентами. После завершения пайки важно очистить плату от остатков флюса для достижения наилучших результатов.
Ключевые возможности
- Гелеобразная структура для легкости применения
- Эффективен при BGA пайке
- Объем 10 см³, удобный для различных задач
- Легко очищается с поверхности после использования
Технические характеристики
- Объем: 10 см³
- Страна-производитель: Китай
- Тип: BGA
Флюс RMA-223 идеально подходит для профессиональных техников и любителей, которые занимаются ремонтом и сборкой электроники. Например, в процессе ремонта ноутбука, используя этот флюс, вы сможете обеспечить надежное соединение чипов, что значительно повысит эффективность работы устройства. Также он может использоваться в домашних условиях для пайки мелких деталей в различных устройствах.
Приобретая флюс RMA-223 в нашем интернет-магазине, вы получаете гарантированное качество и надежность. У нас доступные цены и быстрая доставка, что делает процесс покупки максимально удобным для вас. Получите отличные отзывы от пользователей, уже опробовавших этот продукт!
Флюс для BGA реболлинга RMA-223, 10см3
```| Пользовательские характеристики | |
|---|---|
| Объем | 10см3 |
| Страна-Производитель Товара | Китай |
| Тип | BGA |
- Цена: 30 ₴