Шари для BGA реболінгу 0.25 мм 25 тис. штук, SGS протестовані, для відновлення виводів мікросхем
- Немає в наявності
- Код: 7000001202
130 ₴
Кулі для BGA реболінгу 0.25мм 25к штук
Кулі для BGA реболінгу є незамінним матеріалом для відновлення виводів мікросхем. Ці якісні кульки припою від тайванського виробника Future Hover забезпечують надійне з'єднання та довговічність. У кожній банці міститься 25 000 штук, що робить їх ідеальними для професійного та аматорського використання.
Ключові можливості
- Діаметр кульок: 0.25 мм
- Склад: Sn 63 / Pb 37
- Кількість в упаковці: 25 000 штук
- SGS протестовані та сертифіковані
- Гарантійний термін - 30 днів
- Країна-виробник: Тайвань
Технічні характеристики
- Діаметр кульки: 0.25 мм
- Склад: Sn 63 / Pb 37
- Кількість в упаковці: 25 000 штук
- Гарантійний термін: 30 днів
- Країна-виробник: Китай
Кулі для BGA реболінгу можна використовувати в різних сценаріях. Наприклад, під час ремонту електроніки, коли необхідно замінити пошкоджені кулі на мікросхемах. Або ж при проведенні навчання та практики з реболінгу, коли важлива висока точність і якість припою.
Купуючи кулі для BGA реболінгу в нашому інтернет-магазині, ви гарантовано отримуєте якісний продукт, який пройшов усі необхідні тестування та сертифікації. Ми пропонуємо швидку та надійну доставку, а також можливість ознайомитися з відгуками інших клієнтів.
Кулі для BGA реболінгу 0.25мм 25к штук
| Користувальницькі характеристики | |
|---|---|
| Гарантійний термін | 30 днів |
| Країна-Виробник Товару | Китай |
- Ціна: 130 ₴